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Reflowlöten

Der Reflowlötprozess ist bei der Herstellung elektronischer Baugruppen oft von zentraler Bedeutung. Stickstoff erleichtert hier die Fertigung elektronischer Baugruppen und hilft, Kosten zu reduzieren.

Ihr Problem

  • Sie möchten das Prozessfenster beim Reflowlöten vergrößern?

  • Sie verarbeiten Leiterplatten mit kritischen Oberflächen?

  • Sie wollen die Peaktemperatur senken?

  • Sie möchten weniger Flussmittelrückstände auf der Leiterplatte?

  • Sie überlegen, ob Stickstoff für Ihren Lötprozess sinnvoll ist?

  • Sie überlegen, welche Gasreinheit sinnvoll ist?

Unsere Lösung

Das Reflowlöten unter Schutzgas!
Nachteilige Einflüsse von Sauerstoff auf den Lötprozess können durch den Einsatz von Stickstoff vermieden werden. Moderne Reflowöfen bieten die Möglichkeit, die Prozesszonen (Vorheizung, Peak und Kühlzohne) zu inertisieren. Durch die speziellen Eigenschaften des Stickstoffs vergrößert sich das Prozessfenster. Nutzen Sie dies, um Ihren Lötprozess stabiler zu gestalten und Kosten zu reduzieren.

Stickstoffeinsatz im Reflowprozess
Gelötet unter Luft (links) oder Stickstoff (rechts)

Die Lösung im Detail

Die Einführung bleifreier Lotpasten hat dazu geführt, dass die Löttemperatur erhöht werden musste, was wiederum zu einer Verkleinerung des Prozessfensters führt. Durch Stickstoff wird das Fließ- und das Benetzungsverhalten verbessert.

Reflowlöten - Abbildung Lötstellen
Gute Lötstellen - Schlechte Lötstellen

Die Qualifizierung der Atmosphäre zum Beispiel durch unseren ALIX™ Prozess-Analyse Service unter Praxisbedingungen ist dabei eine wichtige Säule des Qualitätsmanagements.

Um den Restsauerstoffwert bei einem Lötprozess richtig bewerten zu können, sind neben einem genau und schnell messenden Analysator auch noch die Anzahl und Platzierung der Messstellen von Bedeutung. Eine gute Funktion der Messgeräte wird durch unseren ALIX™ Messgeräte-Analyse Service gewährleistet.

Generell empfehlen wir die Verwendung des hochreinen Stickstoffs 5.0 (99,999 %) für den Reflowprozess. Alle von Lötanlagenherstellern durchgeführten Untersuchungen wurden mit dieser Qualität durchgeführt. Um die Übertragbarkeit der Ergebnisse zu gewährleisten, wird diese daher auch ausdrücklich von den Herstellern empfohlen.

Verwendet man Stickstoff in einer geringeren Reinheit, zum Beispiel aus einer Eigenerzeugungsanlage, wird auch die Atmosphäre an der Lötstelle schlechter. Dieser Effekt könnte jedoch auch die Folge einer drastischen Reduzierung des hochreinen Stickstoffstroms sein.

Ihre Vorteile

Wir unterstützen Sie bei der Optimierung Ihres Reflowprozesses unter Stickstoff

  • Vergrößerung des Prozessfensters

  • Reduzierung von Lötfehlern

  • besseres Benetzungsverhalten

  • Optimierung des Stickstoffverbrauchs

  • niedrigere Peaktempertur

  • weniger Flussmittelrückstände.

Was muss ich tun?

Zur Klärung Ihrer Detailfragen stehen Ihnen unsere fachkundigen Spezialisten jederzeit gerne zur Verfügung. Wir...

  • analysieren mit Ihnen gemeinsam den Prozess

  • beraten Sie bei der Auswahl des richtigen Equipments

  • führen ggf. bei Ihnen Versuche durch

  • und bieten die optimale Lösung für Ihr konkretes Anliegen.

Sprechen Sie uns an!

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Ihr Ansprechpartner Fachbereich Elektronik-Verarbeitung / Baugruppenfertigung
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